工商時報【涂志豪╱台北報導】前置協商提前還款

影像處理業者華晶科(3059)昨(12)日宣布獲得訊號處理矽智財(IP)廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器(DSP)授權,將為其擁有的影像方案和雙鏡頭技術增加使用人工智慧和先進視覺演算法,增添高功效的先進影像和深度學習功能。

華晶科將可搶進目標檢測和跟蹤、3D深度感測等新應用,卡位智慧型手機、先進駕駛輔助系統(ADAS)、虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、無人機等市場。

高階智慧型手機搭載雙鏡頭已是趨勢,大陸手機大廠華為去年推出多款雙鏡頭手機,關鍵的影像訊號處理器(ISP)則是獨家向華晶科採購。至於近期快速崛起的大陸手機品牌OPPO及Vivo,今年也將主打雙鏡頭機型,包括OPPO的Find系列、Vivo的XPlay系列等,法人看好華晶科也將搶下ISP訂單。

華晶科因ISP出貨轉強,去年12月合併營收月增10.2%達12.94億元,較去年成長33.6%。去年第四季合併營收季增17.6%衝上34.39億元,較前年同期成長11.2%,表現優於市場預期。法人看好華晶科去年第四季可由虧轉盈,全年營運也可望賺錢。

華晶科此次獲得CEVA授權,將整合 CEVA成像和視覺DSP與自身擁有的ISP晶片,用以執行大量先進的功能,同時提升影像品質並支援機器視覺應用,例如目標檢測和跟蹤、3D深度感測等。華晶科及客戶還能夠使用這個開放的可編程設計視覺DSP來部署卷積神經網路(CNN),為特定應用或使用案例量身打造深度學習任務,從而實現真正的產品差異化。

華晶科總經理林捷昇表示,華晶科不斷努力提升數位影像解決方案,並且為高度智慧影像設備的未來確立發展方向。CEVA的成像和視覺DSP提供了絕佳的平台,可協助華晶科進一步提升解決方案的影像品質,並且透過使用人工智慧和先進的視覺演算法,推動相機功能升級。

CEVA最新一代成像和視覺DSP 平台可滿足最複雜的機器學習,和機器視覺應用的極端處理需求和低功耗限制要求,可用於智慧型手機、安全監控、增強實境、感測和躲避無人機、自動駕駛汽車等。這些建基於DSP的平台沒工作信用貸款包含一個由標量和向量DSP處理器構成的混合結構,以及一個全面的應用開發套件(ADK),以便簡化軟體的部署。債務協商遲繳

同時,CEVA的即時神經網路軟體框架簡化了機器學習部署,功耗遠低於建基於繪圖處理器(GPU)的領先系統,以及先進的開發和除錯工具。

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林佑亦

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